同花顺（300033）数据中心显示，金晶科技（600586）3月17日获融资买入562.84万元，占当日买入金额的16.45%，当前融资余额2.16亿元，占流通市值的2.67%，超过历史70%分位水平。

融券方面，金晶科技3月17日融券偿还2.19万股，融券卖出2.77万股，按当日收盘价计算，卖出金额15.71万元，占当日流出金额的0.29%，融券余额119.18万，低于历史30%分位水平。

综上，金晶科技当前两融余额2.17亿元，较昨日下滑7.17%，两融余额超过历史70%分位水平。

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。